近日，玻芯成团队取得里程碑成果，实现了高深径比TGV玻璃基板的稳定制备，可满足客户不同规格产品的批量供货需求。实物图：基板尺寸510 mm*515 mm作为高密度互联的关键，高深径比TGV技术的成熟，有利于加快玻璃基板在2.5D/3D先进封装领域的应用进程。
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12月4日，涪陵区委书记黎勇率队莅临玻芯成（重庆）半导体科技有限公司，实地调研企业技术研发、产线建设、人才引进及市场开拓情况及需求。区委常委邓远峰，区委办公室、区科技局、区经济信息委、区人力社保局、高新区（综保区）、新城区集团主要负责同志参加调研。玻芯成公司董事长毕总、总经理徐洪光陪同接待。
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通过与行业头部客户的长期协同攻关，玻芯成半导体近日在玻璃线路板（Glass Circuit Plate, GCP）技术上取得突破性进展，现已完成阶段性样品交付，标志着GCP技术在高端应用领域迈出关键一步。
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