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玻璃基器件

(一)光电芯片

光电隔离芯片,通常称为光耦或光电耦合器,是一种利用光信号在两个隔离电路间传输电信号的半导体器件,其核心作用是实现电气隔离以保护电路安全。
 

(二)隔离芯片

隔离芯片是一种能在两个电气系统间传递信号,同时阻断任何直接电气通路(如直流、
共模干扰)的半导体器件。其核心作用是实现电气隔离,从而保护低压电路、消除接
地环路、提高系统抗干扰能力。

(三)MEMS芯片

MEMS芯片,即微机电系统芯片,是一种集成了微型机械与电子元件的器件,能感知物理、
化学或生物信号并转化为电信号,或将电信号转化为机械动作。

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专注于玻璃基板、玻璃基半导体产品研发设计、生产及销售。
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