公司动态 | 玻芯成实现高深径比TGV玻璃基板稳定制备

近日，玻芯成团队取得里程碑成果，实现了高深径比TGV玻璃基板的稳定制备，可满足客户不同规格产品的批量供货需求。

实物图：基板尺寸510 mm*515 mm

作为高密度互联的关键，高深径比TGV技术的成熟，有利于加快玻璃基板在2.5D/3D先进封装领域的应用进程。

切片图：基板厚度790 μm，孔径80 μm

切片图：基板厚度435 μm，孔径45 μm

相较于传统有机基板，玻璃基板凭借其优异的平整度、高绝缘性和低射频损耗等特性，在高性能计算、人工智能芯片等方面展现出独特应用潜力。