玻芯成（重庆）半导体科技有限公司是一家专注于玻璃基半导体与先进封装的高科技企业。我们致力于为客户提供高可靠性的玻璃基半导体产品、封装基板及先进封装解决方案。公司于2021年在上海成立，并于2024年将总部及核心制造基地落户重庆涪陵高新区。已建成国内首条全制程板级玻璃基半导体工艺量产线，一期总投资超2亿元，占地面积3000平方米，月产能达3,000片。

产线涵盖TGV（玻璃通孔）、成膜、光刻、湿法工艺及检测等完整模块，拥有完全自主知识产权。产品广泛应用于工业、汽车、电力能源控制及人工智能等领域。