关于我们
玻芯成（重庆）半导体科技有限公司成立于2021年，是一家专注于玻璃基半导体与先进封装的高科技企业。我们致力于为客户提供高可靠性的玻璃基半导体产品、封装基板及先进封装解决方案。
公司拥有一支由业内资深专家和优秀人才组成的核心研发团队，该团队成员分别是IC、FPD、PCB领域的专家及资深人士。公司于2024年12月建成国内首条板级玻璃基特色工艺量产线，现已投产，产线涵盖TGV（玻璃通孔）、成膜、光刻图形、湿法工艺及检测等完整模块，拥有完全自主知识产权。一期总投资超2亿元，占地面积3000平方米，月产能达3,000片。产品可广泛应用于工业、汽车、电力能源及人工智能等领域。
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