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管理团队

徐洪光
徐洪光
总经理 / CEO
上海大学博士，总经理，先后任职于上广电、莱宝高科等，从事泛半导体技术研发及管理工作，历任工程师、高级工程师、部长、经理等职。专业从事泛半导体材料、器件开发与生产超20年，微电子及集成电路研究超过15年。作为项目负责人，先后直接负责和参与国家、上海市重大/重点项目近20多项。曾获上海市青年科技启明星称号，中国国际工业博览会创新奖等。先后在国内外核心杂志发表学术论文数十篇，申请专利数十项，制定多项产品和技术标准。
蒲贤勇
副总经理 / CTO
复旦大学集成电路硕士，副总经理，CTO研发技术负责人，先后任职于新加坡SSMC及中芯国际特色工艺研发部门负责人，长期致力于半导体器件工艺平台研发制造，具有超过20年半导体研发工作经验。带领团队先后完成数十项工艺平台研制及成功量产，并荣获上海市科技进步三等奖。
蒲贤勇
杨林
杨 林
副总经理 / CMO
硕士，任玻芯成半导体副总经理、制造工艺负责人，长期深耕封装基板及电子电路技术研发与玻璃基板产业化。曾创立深圳三维电路，曾任深圳上达电子副总裁、CTO，四川上达总经理，荣获2022年度遂宁市数字经济十大领军人物，参与多项省市级重大科技项目，是玻璃基板领域核心实践者。
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玻芯成（重庆）半导体科技有限公司
专注于玻璃基板、玻璃基半导体产品研发设计、生产及销售。
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