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玻璃基板

（一）玻璃芯板(Glass Core Substrate)

“玻璃芯板”是将玻璃材料作为核心层的基板，主要应用在半导体先进封装领域。玻璃芯板的独特优势（如低介电损耗、热膨胀系数与硅匹配、高平整度和支持高密度互连）使其在以下这些追求极致性能的领域备受青睐。

应用场景：3D封装、CPO（光电共封装）

（二）玻璃中介层（ Glass Interposer）

玻璃中介层是以玻璃为基底、通过 TGV（玻璃通孔）实现垂直电气互连的 2.5D/3D 先进封装中介层，用于芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连桥接。

应用场景：射频、MEMS、脑机接口

（三）玻璃线路多层堆叠(Glass Circuit Plate)

玻璃线路多层堆叠（GCP）是以超薄玻璃为绝缘核心与布线层，采用TGV（玻璃通孔）垂直互连 + 多层玻璃精密堆叠，形成全玻璃基、高密度、多层立体线路的先进封装基板技术。区别于传统有机基板，GCP 实现真正3D 玻璃线路集成，是支撑 AI、HBM、Chiplet、超高速通信的下一代高端基板核心方案。

应用场景：天线、数据中心等

我们提供玻璃基板、玻璃基器件的定制化开发及代工服务，欢迎咨询！

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专注于玻璃基板、玻璃基半导体产品研发设计、生产及销售。

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