- • 高绝缘、电阻率：1011~1012 Ohm.m
- • 高硬度、维氏硬度：≥615kgf/mm2
- • 膨胀系数小：≤38*10-7/°C @ 50C~380C
- • 高尺寸稳定性：TTV≤2um，制程温度：500°C
- • 高平整性：粗糙度≤0.5nm
- • 高光学性能：≥90% @λ：380 nm~780 nm
- • 超低的插入损耗(Insertion Loss)
玻璃材料特性
• 玻璃TFT & LTPS 产能充足，良率>98%
• 工程能力，L/S：2um/2um
• 金属材料多样化：Al、Mo、Cu、Ti、Ag……
• LTPS电子迁移率可达50～200 cm2/V.S，玻璃基CMOS器件已量产
• 超薄玻璃(UTG)规模化量产，玻璃厚度25~150um
• 玻璃通孔(TGV)渐成熟，TGV深径比>20:1，孔径<50um，孔密度>105cm2
• 515mm*510mm超精细多层线路工艺能力
• 工程能力，L/S：2um/2um
• 金属材料多样化：Al、Mo、Cu、Ti、Ag……
• LTPS电子迁移率可达50～200 cm2/V.S，玻璃基CMOS器件已量产
• 超薄玻璃(UTG)规模化量产，玻璃厚度25~150um
• 玻璃通孔(TGV)渐成熟，TGV深径比>20:1，孔径<50um，孔密度>105cm2
• 515mm*510mm超精细多层线路工艺能力
渝公网安备50010202001563号