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  • WAT(器件级测试)
    简介:
    上海  |  全职  |  研发管理中心
    1、本科以上学历,电子相关专业;
    2、具有半导体前道/封装测试工作经验。
  • 电镀工艺工程师
    简介:
    重庆  |  全职  |  技术部
    1、本科及以上学历,材料学、化学、物理,微电子等相关理工科专业;
    2、3年以上半导体行业晶圆电镀工艺经验,熟悉电镀制程的原理;
    3、良好的语言表达能力、沟通协调能力及执行力,具有团队协作精神;
    4、有新Fab建立经验或半导体行业晶圆电镀工艺经验者优先。
  • 产品工程
    简介:
    上海  |  全职  |  研发管理中心
    1、本科以上学历,电子相关专业;
    2、具有产品定义经验和基于客户需求制定产品规格和提出研发需求。
  • 系统应用FAE
    简介:
    上海  |  全职  |  研发管理中心
    1、本科以上学历,电子相关专业;
    2、使用spice/PADS等软件电路仿真和PCB板绘制,电路测试调试。
  • 器件版图设计
    简介:
    上海  |  全职  |  研发管理中心
    1、本科及以上学历,电子相关专业;
    2、具有集成电路&PCB版图设计工作经验。
  • 核心工艺模块开发
    简介:
    上海  |  全职  |  研发管理中心
    1、本科、硕士及以上学历,材料、化学专业。
    2、具有半导体工艺经验或MEMS产品经验。
  • 工艺&器件仿真
    简介:
    上海  |  全职  |  研发管理中心
    1、硕士、博士及以上学历,数学、物理、材料、电子专业 ;
    2、流利使用有限元仿真工具(Comsol/Ansys进行热机电光流体仿真),具有半导体工作经验或者MEMS器件开发经验。
  • 成本会计
    简介:
    重庆  |  全职  |  财务管理部
    1、具有全日制财会、金融类相关专业本科及以上学历,中级会计及以上职称;
    2、具备5年及以上大中型制造企业成本管理,半导体行业经验者优先;
    3、熟练掌握财务软件和办公软件,参与ERP实施过程者优先;
    4、良好地沟通能力,会计专业知识扎实,熟悉各会计法规;
    5、工作细致严谨,逻辑性强,有责任心。
  • 总账会计
    简介:
    重庆  |  全职  |  财务管理部
    1、具有全日制财会、金融类相关专业本科及以上学历,中级会计及以上职称;
    2、具备5年及以上大中型制造企业总账会计工作经验,半导体行业经验者优先;
    3、熟练掌握财务软件和办公软件,熟悉税务、工商、银行等业务;
    4、良好地沟通能力,会计专业知识扎实,熟悉各会计法规;
    5、工作细致严谨,逻辑性强,有责任心。
  • 质量总监
    简介:
    重庆  |  全职  |  质量部
    1、本科及以上学历,年龄45岁以下;
    2、高分子材料、化学专业优先,熟悉IC载板生产流程,管理工艺部门10年以上;
    3、熟悉工艺流程,IC载板制程所涉及到的设备、物料、流程及控制要点;
    4、有较强的管理能力和抗压能力,能带领团队完成公司下达的各项任务指标,善于沟通和协调;
    5、有封装基板厂筹建和流程设计经验者优先。
  • 生产总监
    简介:
    重庆  |  全职  |  生产部
    1、本科及以上学历,35岁左右;
    2、10年以上IC载板或半导体行业生产经验 ,5年以上管理工作经历;
    3、擅长生产成本控制及现场管理,具备现代管理理念和净化车间5管理经验;
    4、具有优秀的计划制定能力,组织、领导与协调能力;
    5、有事业拼搏精神,具有良好的职业道德和个人修养。
  • 工艺总监
    简介:
    重庆  |  全职  |  技术部
    1、硕士及以上学历,微电子/物理/材料/化学专业;
    2、行业经验8年以上,有IC载板和半导体先进封装工艺制程整合工作经验优先;
    3、较强的文字表达能力,逻辑能力、协调沟通能力、分析判断能力和组织能力;
    4、较强的工作责任感和事业心;
    5、良好的沟通能力和团队协作精神,较强的管理、协调能力;
    6、半导体器件原理及材料工艺原理有较全面的理解。
  • 湿法刻蚀工程师
    简介:
    重庆  |  全职  |  技术部
    1、本科及以上学历,材料学、化学、物理,微电子等相关理工科专业;
    2、从事半导体蚀刻工艺3年以上经验,熟悉蚀刻制程的原理;
    3、良好的语言表达能力、沟通协调能力及执行力,具有团队协作精神;
    4、有新Fab建立经验或半导体行业晶圆ETCH/蚀刻工艺经验者优先。
  • 器件工艺整合
    简介:
    上海  |  全职  |  研发管理中心
    1、本科、硕士及以上学历,材料、化学专业。
  • 设备工程师
    简介:
    重庆  |  全职  |  设备部
    1、本科以上学历,经验丰富可放宽至大专,电气自动化、机电一体化等相关专业;
    2、具有精密设备move in、设备二次配经验;
    3、具大型半导体、FCBGA载板5年及以上工作经验,熟悉并且备维修光刻机、真空压膜机、TGV打孔设备、刻蚀设备、AOI检测设备等全流程设备综合维修能力;
    4、具有较强的设备维修技术能力;熟悉PLC 人机程序使用,较强的沟通协调能力、组织能力;
    5、且备较强的抗压能力,能配合生产任务加班 。
  • 切割工艺工程师
    简介:
    重庆  |  全职  |  技术部
    1、本科及以上学历,光电控制、机械自动化等理工科类;
    2、Glass core刀片及激光切割裂片相关工作经验;
    3、良好的语言表达能力、沟通协调能力及执行力,具有团队协作精神;
    4、半导体晶圆行业从事3年以上工作经验。
  • 采购经理
    简介:
    重庆  |  全职  |  供应链中心
    1、学历本科及以上,专业不限;
    2、具有10年及以上相关岗位工作经验,4年及以上半导体封装或IC载板厂工作经验;
    3、熟悉供应链管理:采购管理、计划管理,具备一定财务管理知识;
    4、熟悉公司法、合同法、税法、专利法、安全生产法等常用法律知识;
    5、熟悉ISO9000 标准、质量管理体系等;
    6、拥有良好的计划和执行能力,具备较好的沟通协调、商务谈判能力。

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