玻芯成以高效技术迭代推动玻璃中介层(Glass Interposer)及TGV技术应用

玻芯成（重庆）半导体科技有限公司宣布近期为行业头部客户成功交付玻璃中介层（Glass Interposer）产品。

此次成功交付的玻璃中介层产品玻璃厚度包括430 μm、200 μm、100 μm等规格，经化学机械抛光处理后，其正面和背面在TGV（玻璃通孔）孔位处的凹陷深度均被准确控制在小于1 μm，表面粗糙度小于3.5 nm，各项指标全面达到客户要求。