AI算力新突破！玻芯成玻璃基先进封装基板西洽会首秀

5月22日，在第七届中国西部国际投资贸易洽谈会（西洽会）上，玻芯成发布面向AI芯片的玻璃基先进封装基板。该技术凭借超低热膨胀系数与高密度互连设计，可显著提升AI训练芯片的算力密度与长期可靠性，为人工智能、自动驾驶及高性能计算等领域提供关键技术支持。