展会回顾 | 玻芯成半导体亮相IICIE 2026国际集成电路创新博览会

9月9日-11日，IICIE 2026国际集成电路创新博览会于深圳国际会展中心顺利举办。玻芯成半导体携玻璃线路多层堆叠、玻璃中介层、玻璃芯板、玻璃基器件四类核心产品亮相展会。

本次展会，玻芯成展台吸引了众多芯片设计、封装测试、系统集成领域的行业专家与客户驻足交流，各方围绕玻璃基板定制开发、光电共封装、产业化落地等议题展开深入探讨，达成多项初步合作意向。

本次参展是玻芯成链接产业生态、展示技术成果的重要窗口。公司将携手上下游协同攻坚，推进玻璃基板先进封装技术产业化。