玻芯成半导体完成1.7亿元融资，加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化

近日，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（以下简称“玻芯成”）正式完成B轮1.7亿元融资。本轮资金将主要用于生产基地的产业化建设、产线升级及相关生产投入。

本轮融资汇聚产业链上市公司、地方国资产业基金及专业投资机构。玻芯成总经理徐洪光博士表示：“玻璃基板是先进封装与光互联方向的重要技术路线。本次融资，是市场对公司技术路线及产业化进展的认可。我们将持续加大研发投入，加快迭代速度，推进玻璃基板产品规模化落地，助力国内先进封装产业链自主创新。”