硬核出圈！玻芯成亮相 2026 无锡封测暨玻璃基板生态展

5月28日，2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展于无锡国际会议中心盛大开幕。作为国内封测领域规模最大的专业展会之一，本次盛会集聚全产业链精英，共话先进封装与玻璃基板产业新机遇。玻芯成（重庆）半导体科技有限公司强势亮相，一展玻璃基封装领域的技术硬实力。

本届展会由无锡市半导体行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司联合主办，整体展览面积7500平方米，规划展位300个，设置3大主论坛、10 大专题论坛，吸引4700余名专业人士参会，是国内封测领域规模领先的专业展会。作为玻璃基半导体先进封装领域的深耕者，玻芯成依托自主研发的核心工艺与量产能力，成为现场备受关注的企业之一，芯机甲、未来半导体等多家行业媒体进行了重点报道。

展会现场，公司集中展示了玻璃基板面向不同层级先进封装领域的三种应用形态：玻璃中介层、玻璃芯板、玻璃线路多层堆叠。成熟的工艺技术、优异的产品性能，吸引众多产业链客户、专家驻足交流、洽谈合作。

5月29日，公司副总经理杨林先生受邀登上GCP技术主论坛，发表题为《GCP核心优势及关键工艺技术》的主题演讲。演讲中，杨林结合当下半导体产业发展趋势，全面拆解GCP作为玻璃基板系统集成解决方案的核心工艺技术与优势，详解该技术在高密度布线、低信号损耗、高稳定性等方面的优势，以及在Al/HPC、数据中心等前沿领域的落地应用场景。

本次参展，玻芯成充分展示了企业技术实力与行业定位，也进一步打通产业合作渠道。未来，公司将持续发力技术创新，深耕玻璃基半导体赛道，赋能产业协同发展。