玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产，筑牢数据交换底座，赋能算力系统集成

10月15日，玻芯成半导体16层玻璃堆叠GCP投产仪式顺利举行。本次投产标志着公司在高端玻璃基板多层互连领域完成关键技术闭环，正式从工程样品研发阶段迈入产品级小批量生产阶段。

自投产以来，玻芯成一直致力于工艺技术优化与迭代，在客户需求牵引下团队先后实现6层、8层、22层堆叠工艺技术验证，攻克多层堆叠、TGV填孔、UTG刻蚀等关键工艺，玻璃堆叠GCP在热适配、动态翘曲、Low CTE等方面具有明显性能优势。