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核心竞争力

目前公司已与国内知名院校东南大学、上海大学、中科院合肥研究院智能所建立产学研合作模式，拥有近30+专利在审，期中2项发明专利已获授权，预计至2025年底，公司各项专利将达到120余项，其中发明专利不低于30项。

全面的复合团队

拥有一支经验丰富、技术过硬的研发团队
IC、FPD、封装三行业包括设计、技术、生产、销售在内的资深团队
经营、管理等全面的产业复合团队

产品定义的突破

基于硅基芯片痛点，跨行业定义产品设计，彻底解决行业难点
基于玻璃载板，异质集成

先进设计理念

先进的设计理念

基于玻璃载板兼容面板制程，设计集成芯片
玻璃基、硅基、III-V簇基的异构集成设计
COG 隔离技术，耐高压结构技术，芯片堆叠技术(CSoG）…

优异制程能力

优异的制程能力

集成电路、光电显示、封装载板三行业制程的整合集成
跨材料、跨产业的异质制程能力
TGV技术、UTG制程技术、特殊金属制造技术、低成本制造技术…

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玻芯成（重庆）半导体科技有限公司

专注于玻璃基IPD产品、TGV三维光电封装产品的研发设计、生产及销售。

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