首页
关于玻芯成
公司简介
企业文化
管理团队
产品中心
集成无源器件(IPD)
光电器件(Opto-electrical)
微机械、微系统(MEMS)
光电微机械(MEOMS)
微系统模组(U-sip)
新闻中心
公司新闻
公司活动
行业新闻
加入我们
联系我们
简体中文
English
首页
关于玻芯成
公司简介
企业文化
管理团队
产品中心
集成无源器件(IPD)
光电器件(Opto-electrical)
微机械、微系统(MEMS)
光电微机械(MEOMS)
微系统模组(U-sip)
新闻中心
公司新闻
公司活动
行业新闻
加入我们
联系我们
当前所在位置:
首页
/
隔离器芯片
隔离器芯片
隔离器芯片用于阻止电气信号传播,确保电路间的电隔离。提供安全保障,防止潜在的电气故障对系统造成影响。通常应用于电子电路中,其主要功能是实现不同电路部分之间的信号耦合或能量传递。
耐高压:>20KV
规格:SOP8
高Q,高可靠性
信号与能量的耦合
应用场景
射频前端器件封装
IPD无源器件制造
玻璃通孔
光收发/毫米波/天线封装集成
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
专注于玻璃基IPD产品、TGV三维光电封装产品的研发设计、生产及销售。
关于玻芯成
公司简介
企业文化
管理团队
产品中心
集成无源器件(IPD)
光电器件(Opto-electrical)
微机械、微系统(MEMS)
光电微机械(MEOMS)
微系统模组(U-sip)
联系我们
总公司地址:
重庆涪陵高新区盘龙路东侧、玺恩厂区南侧
邮箱:
liuting@glassmicro.com
公众号二维码
© Copyright 2024 : 玻芯成(重庆)半导体科技有限公司版权所有 |
渝ICP备2024041515号-1
渝公网安备50010202001563号